盲埋孔威海电路板加工具体有哪些流程

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盲埋孔电路板加工流程非常复杂，这种板的加工工艺可以考核一家多层PCB板厂的全面工艺水平、规划能力、经验和才智。提高PCB密度最有效的办法是削减通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。　　

盲埋孔电路板加工流程工艺介绍：　　

1. 盲孔电路板加工定义：a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。(图示阐明，八层板举例：通孔，盲孔，埋孔)，b：盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE(外层不行看见); c：从制作流程上区别： 盲孔在压合前钻孔，而通孔是在压合后钻孔。　　

2. 制作办法：A：钻带：(1)：选取参阅点： 选择通孔(即首钻带中的一个孔)作为单元参阅孔。(2)：每一条盲孔钻带均需选择一个孔， 标注其相对单元参阅孔的坐标。(3)：留意阐明哪条钻带对应哪几层：单元分孔图及钻咀表均需注明，且前后名称需共同;不能呈现分孔图用a b c表明，而前面又用1st，2nd表明的状况。留意当激光孔与内层埋孔套在一同，即两条钻带的孔在同一方位上，需问客移动激光孔的方位以确保电气上的衔接。　　B：出产pnl板边工艺孔：一般多层板： 内层不钻孔;(1)：铆钉gh，aoi gh，et gh均为蚀板后打出，(2)：target 孔(钻孔gh) ccd：外层需掏铜皮，x-ray机：直接打出，且留意长边最小为11inch。　　盲孔电路板加工板：所有tooling孔均为钻出，留意铆钉gh;需啤出，避免对位误差。(aoigh也为啤出)，出产pnl板边需钻字，用以区别每块板。　　

3. Film修正：(1)：注明film出正片，负片：一般原则：板厚大于8mil(不连铜) 走正片流程;板厚小于8mil(不连铜)走负片流程(薄板);线粗 线隙谷大时需考虑d/f时的铜厚，而非底铜厚。盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。盲孔对应的内层独立pad需保留。孔不能做无ring孔。　　

4. 流程：埋孔板与一般双面板作法共同。　　

盲孔板，即有一面是外层：　　

正片流程：需做单面d/f，留意不能辘错面(双面底铜不共同时);d/f曝光时，光铜面用黑胶带盖住，避免透光，因盲孔板做两次以上板电，图电，成品极易板厚超厚，因而图电留意操控板厚铜厚，蚀刻后注明铜厚 板厚的规模。压完板后用x-ray机打出多层板用target孔。　　

负片流程：针对薄板(〈12mil连铜〉因其无法在图电拉出产，必须在水金拉出产，而水金拉无法分面打电流，故无法按mi要求做单面不打电流或打小电流。如走正片流程，常导致单面铜厚超厚，形成蚀刻困难，幼线的现象，因而此类板走负片流程。　　

5. 通孔，盲孔的钻孔顺序不同，制作时误差不共同　　盲孔板较易发生变形，开横直料对多层板对位和管位距操控有难度，故开料时只开横料或只开直料，此类板的行板流程需留意先用树脂封孔再做线路避免对线路形成较大的损伤。

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