威海SMT贴片加工中的检测关键有哪些

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SMT贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的关键主要有:

1、印刷工艺品质要求①、锡浆的方位居中，无显着的偏移，SMT贴片加工，不可影响粘贴与焊锡②、印刷锡浆适中，能杰出的粘贴，无少锡、锡浆过多

③、锡浆点成形杰出，应无连锡、凹凸不平状

2、元器件贴装工艺品质要求

①、元器件贴装需规整、正中，无偏移、倾斜

②、贴装方位的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴SMT贴片加工，

③、贴片元器件不允许有反贴

④、有极性要求的贴片器件装置需按正确的极性标明装置SMT贴片加工，

⑤元器件贴装需规整、正中，无偏移、倾斜

3、元器件焊锡工艺要求SMT贴片加工

①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕

②、元器件粘接方位应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物

③、元器件下方锡点形成杰出，SMT贴片加工，无反常拉丝或拉尖

4、元器件外观工艺要求

①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或堵截，无因切开不良形成的短路现象②、FPC板平行于平面，板无凸起变形

③、FPC板应无漏V/V偏现象

④、标明信息字符丝印文字无含糊、SMT贴片加工，偏移、印反、印偏、重影等

⑤、FPC板外外表应无胀大起泡现象

⑥、孔径大小要求符合规划要求

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