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AOI(Auto Optical Inspection)便是光学辨识系统，现在现已被遍及应用在电子业的电路板拼装出产线以替代以往的人工目检作业。AOI使用印象技能用以比对待测物与规范印象是否有过大的差异来判别待测物有否契合规范。
早期的时候AOI大多被拿来检测IC(积体电路)封装后的外表印刷是否有缺陷，跟着技能的演进，现在则被拿来用在SMT拼装线上检测电路板上的零件拼装(PCBA ssembly)后的质量情况，或是查看锡膏印刷后有否契合规范。
AOI最大的长处便是能够替代以前SMT炉前炉后的人工目检作业，而且能够比人眼更精确的判别出
SMT贴片加工的打件拼装缺陷。但就如同人眼一般，AOI基本上也仅能执行物件的外表查看，所以只要是物件外表上能够看得到的形状，它都能够正确无误的查看出来，但关于藏在零件底下或是零件边际的焊点或许就有些力有未逮，当然现在有许多的AOI现已能够做到多角度的拍摄来增加其关于IC脚翘的检出才能，并增加某些被遮闭元件的拍摄角度，以提供更多的检出率，但效果总是不尽抱负，难以达到100％的测验含盖率。
其实，AOI最大的缺陷是有些灰階或是暗影明暗不是很明显的当地，也就比较简单呈现误判的情况，这些或许能够使用不同色彩的灯光来加以判別，但最最费事的还是那些被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点，由于传统的AOI只能检测直射光线所能到达的当地，像是屏闭框肋条或是其边际底下的元件，往往就会由于AOI检测不到而漏了曩昔。
所以一般的
威海电路板加工、
威海贴片加工拼装出产线，不仅使用AOI来保证其拼装质量，一般还得经过ICT(In-CircuitTest)以及功用测验(FVT)检测，有些产线还会在多加一台AXI(AutomaticX-rayInspection)，使用X-Ray来随线查看元件底下焊点(如BGA)的质量。
AOI虽然好用但的确也有些先天上的限制，但用在即时的SMT开始质量剖析，并马上回溃SMT的质量情况，并加以改进，的确能够有用进步SMT的产出良率。一般使用ICT测验机台抓到问題再反响給SMT一般现已是24小时以后的时间差了，此时的SMT情况一般现已改变，乃至现已换线了。所以就质量管控的角度来看，AOI的确有其存在的必要。
另外，跟着3D技能的开展以及MCU运算才能的精进，现在也有许多设备商开始开展立体AOI的技能，意图除了做出差异化之外，立体AOI的印象技能其实比原来二维的印象更真实，也更简单比对出问題点。
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