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在SMT贴片焊接技能中比照多见的一个疑问，特别是在运用者运用一个新的供货商产品前期，或是出产技能不稳守时，更易发作这样的疑问，经由运用客户的协作，并通咱们许多的实验，终极咱们剖析发作锡珠的原因可以有以下几个方面：
1、PCB板在经由回流焊时预热不充分;
2、回流焊温度曲线设定不公正，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大间隔;
3、焊锡膏在从冷库中掏出时未能完全回复室温;
4、锡膏敞开后过长期暴露在空气中;
5、在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上;
6、打印或转移进程中，有油污或水份粘到PCB板上;
7、焊锡膏中助焊剂本身分配不公正有不易蒸腾溶剂或液体添加剂或活化剂;
以上榜首及第二项原因，也可以说明为何新代替的锡膏易发作此类的疑问，其主要原因仍是现在所定的温度曲线与所用的焊锡膏不匹配，这就需要客户在代替供货商时，必定要向锡膏供货商索取其锡膏所可以习气的温度曲线图;
第三、第四及第六个原因有可以为运用者操纵不当构成;第五个原因有可以是因为锡膏寄存不当或逾越保质期构成锡膏失效而致使的锡膏无粘性或粘性过低，在贴片时构成了锡粉的飞溅;第七个原因为锡膏供货商本身的出产技能而构成的。
(三)、焊后板面有较多残留物：
焊后PCB板面有较多的残留物也是客户常常反映的一个疑问，板面较多残留物的存在，既影响了板面的亮光程度，对PCB本身的电气性也有必定的影响;构成较多残留物的主要原因有以下几个方面：
1、在推广焊锡膏时，不知道客户的板材状况及客户的需要，或其它原因构成的选型差错;例如：客户需要是要用免清洁无残留焊锡膏，而锡膏出产厂商供应了松香树脂型焊锡膏，致使客户反映焊后残留较多。在这方面焊膏出产厂商在推广产品时大约留意到。
2、焊锡膏中松香树脂含量过多或其质量欠好;这大约是焊锡膏出产厂商的技能疑问。
SMT是外表拼装技能(外表贴装技能)(Surface Mounted Technology的缩写)，是现在电子拼装职业里最盛行的一种技能和技能。电子电路外表拼装技能(Surface Mount Technology，SMT)，称为外表贴装或外表安装技能。它是一种将无引脚或短引线外表拼装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制威海电路板(Printed Circuit Board，PCB)的外表或其它基板的外表上，经过再流焊或浸焊等办法加以焊接拼装的电路装连技能。
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