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(1)焊接资料
①焊料 通常选用契合美国通用规范的Sn60或Sn63焊料,或选用HL-SnPb39型锡铅焊料。
②焊剂通常可选用松香焊剂或水溶性焊剂,后者通常仅用于波峰焊接。
③清洁剂 应确保对威海电路板无腐蚀、无污染,通常选用无水乙醇(工业酒精)、三氯三氟乙烷、异丙醇(IPA)、航空洗涤汽油和去离子水等清洁剂进行清洁。详细选用何种清洁剂清洁应依据技术请求进行挑选。
(2)焊接东西和设备
①电烙铁合理选用电烙铁的功率和种类,对进步焊接质量和功率有直接的联系。主张使用低压控温的电烙铁,烙铁头可以选用镀镍、镀铁或紫铜资料的,形状应依据焊接的需求而定。
②波峰焊机和再流焊机合适工业批量生产的焊接设备之一。
(3)电子线路板的焊接操作关键
1)手艺焊接
①焊接前要预先查看绝缘资料,不该呈现烫坏、烧焦、变形、裂缝等景象,焊接时不允许烫坏或损坏元器件。
②焊接温度通常应操控在260℃摆布,不能过高或过低,否则会影响焊接质量。
③焊接的时刻通常操控在3s以内。对多层板等大热容量的焊件而言,全部焊接进程可操控在5s以内;对集成电路及热敏元器件的焊件,全部进程不该超过2s。如果在规则的时刻内未焊接好,应等该焊点冷却后重焊,从头焊接的质量规范应与一次焊接时的焊点规范一样。明显,因为烙铁功率、焊点热容量的区别等要素,实践把握焊接的火候,绝无定章可循,有必要详细条件详细对待。
④焊接时应避免附近元器件、印制板等遭到过热影响,对热敏元器件应采纳必要的散热办法。
⑤在焊料冷却和凝结前,被焊部位有必要牢靠固定,不允许摇摆和抖动,焊点应天然冷却,必要时可选用散热办法以加速冷却。
2)波峰焊接
①为确保板面及引线外表迅速而完全地被焊料滋润,有必要涂敷助焊剂。通常选用相对密度为0. 81~0.87的松香型助焊剂或水溶性助焊剂。
②对涂敷了助焊剂的电路板要进行预热,通常应操控在90~110℃。把握好预热温度可削减或避免呈现拉尖和圆缺的焊点。
③在焊接进程中,焊料温度通常应操控在250℃±5℃的规模之内,其温度是不是合适直接影响焊接质量;应调整焊接夹具进入波峰口的倾斜角为6。摆布;焊揍线速度应把握在1~1.6 n/min;焊料槽锡面波峰高度约为lOmm,峰顶通常操控在电路板厚度的1/2~213,过大会导致熔融的焊料流到电路板的外表,形成“桥接”。
④电路板经波峰焊接后,有必要进行适当的强风冷却。
⑤冷却后的电路板需求进行元器件引线的切除。
3)再流焊接
①焊接前,焊料和被焊件外表有必要清洁,否则会直接影响焊接质量。
②能在前项工序中操控焊料的施加量,削减了虚焊、桥接等焊接缺陷,所以焊接质量好,牢靠性高。
③可以选用部分加热的热源,因而能在同一基板上选用不一样的焊接办法进行焊接。
④再流焊的焊料是可以确保准确组分的焊锡膏,通常不会混入杂质。
(4)板面清洁
在焊接完毕后,有必要及时对板面进行完全清洁,以便除掉残留的焊剂、油污和尘埃等污物,详细的清洁技术依据技术请求进行。
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